SMT加工廠家對(duì)于提高貼片加工質(zhì)量的追求是永不停歇的，對(duì)于提高加工質(zhì)量的方法也是多種多樣的，比如說(shuō)PCB設(shè)計(jì)、元器件、加工資料、工藝、設(shè)備、質(zhì)檢等，前面這些因素可能會(huì)提高SMT貼片加工的質(zhì)量，但是質(zhì)檢對(duì)于提高出貨質(zhì)量的效果是很直觀的。在SMT加工的過(guò)程中嚴(yán)格執(zhí)行質(zhì)檢可以有效避免出現(xiàn)大批量質(zhì)量問(wèn)題，并且可以將出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題板子及時(shí)返修，從而避免流入后續(xù)加工環(huán)節(jié)，造成更大的損失，而出貨前的質(zhì)檢也可以有效的保證出到客戶手中的產(chǎn)品是合格的。下面專業(yè)SMT加工廠家佩特精密電子給大家簡(jiǎn)單介紹一些貼片加工的質(zhì)檢方法。

SMT貼片加工的主要質(zhì)檢包括來(lái)料檢測(cè)、工藝檢測(cè)、表面組裝板檢測(cè)等。在來(lái)料檢測(cè)、錫膏印刷前、焊接加工前檢測(cè)出來(lái)的不良板相對(duì)返修成本較低。在SMT加工和后焊完成之后的返修成本和對(duì)產(chǎn)品的影響就都相對(duì)較高了，焊后返修需要拆焊之后重新焊接、除了人工成本和材料成本以外還容易造成電路板和元器件的損壞，甚至多次解焊后直接導(dǎo)致報(bào)廢等情況。

SMT加工廠家對(duì)于貼片加工的質(zhì)量檢測(cè)一般需有：檢測(cè)點(diǎn)焊表面是否光潔，有無(wú)孔洞、孔洞等；點(diǎn)焊是否呈月牙形，有無(wú)多錫少錫，有無(wú)立碑、橋梁、零件移動(dòng)、缺件、錫珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接時(shí)是否有短路、導(dǎo)通等缺陷，檢查印刷電路板表面的顏色變化。

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