貼片加工的質量是SMT工廠和客戶都一致關注的問題，良品率也是貼片加工廠的核心競爭力之一，但是在SMT貼片加工過程中的質量影響因素太多，比如操作人員、設備質量、加工原材料、元器件質量的等，并且任何一個環節出現問題都會影響到產品的整體加工質量。在生產加工中一個加工缺陷可能有很多種造成原因，在解決這些加工不良現象時需要找準出現問題的根源，對癥下藥才能有效避免后續產品繼續出現類似問題。下面專業廣州貼片加工廠佩特精密電子給大家簡單介紹一下橋接現象的出現原因和解決辦法。

1、焊膏質量

錫膏中的金屬含量較高，尤其是在過長的印刷時間之后，往往會增加金屬含量，從而導致貼片加工時IC引腳出現橋接；焊膏粘度低，預熱后擴散到焊盤上；預熱后擴散到焊盤，焊錫膏崩解性差。

解決方案：調整焊膏混合或使用良好的焊膏。

2、錫膏印刷機

一些SMT貼片的錫膏印刷機的可重復性差，印刷位置不準確從而導致錫膏印刷到焊盤的外部，通常在生產精細QFP時會見到。

解決方案：調整印刷機以改善焊盤的錫膏。

3、SMT貼裝

SMT代工代料的焊膏壓縮后過大的焊膏壓力和擴散流是生產中的常見原因。

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