SMT貼片加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些生產(chǎn)不良現(xiàn)象，這些現(xiàn)象出現(xiàn)的原因有很多，其中一部分是由于特定封裝所導(dǎo)致的，下面廣州貼片加工廠佩特精密給大家介紹一下常見的封裝容易引起的問(wèn)題和產(chǎn)生原因。

一、SMT貼片加工常見封裝問(wèn)題：

1、QFN：多見異常主要是橋連、虛焊等。

2、密腳電子元器件：易于造成橋連、虛焊。

3、大間距BGA:多見異?，F(xiàn)象是焊點(diǎn)應(yīng)力斷裂。

4、小間距BGA:多見異常現(xiàn)象是橋連、虛焊。

5、精細(xì)間距連接器：多見異常現(xiàn)象是橋連、虛焊。

6、微型開關(guān)、插座:多見異?，F(xiàn)象是電子元器件里面進(jìn)松香。

二、SMT貼片加工常見問(wèn)題造成的關(guān)鍵因素:

1、微細(xì)間距電子元器件的橋連，關(guān)鍵因素是SMT加工的焊膏印刷異常。

2、大間距BGA的焊點(diǎn)開裂的因素通常是受潮而致。

3、小間距BGA的橋連、虛焊，大都是焊膏印刷異常造成 的。

4、變壓器等電子元器件的開焊主要是電子元器件引腳的共面性差而致。

5、精細(xì)問(wèn)距連接器的橋連與開焊，大部分是因?yàn)?/span>PCB焊接變形與插座的布局方向造成 的。

6、微型開關(guān)、插座的里面進(jìn)松香的關(guān)鍵因素是由于電子元器件的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)造成 出現(xiàn)了毛細(xì)作用。

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