SMT貼片加工中有許多道生產加工工藝流程，很多才接觸電子行業的朋友不是特別了解，下面SMT貼片廠佩特精密簡單給大家介紹一下貼片加工中常見的生產加工流程。

1、錫膏印刷：這個工藝位于生產線的前端，這一步的主要作用是將錫膏通過錫膏印刷機印刷到PCB上，為后續SMT貼片加工的元器件焊接做好準備。

2、點膠：這一步不是所有的板子在SMT加工中都會用到，主要目的是為了將元器件更好的固定到PCB板上。

3、貼裝：這個工藝是整個生產中較為關鍵的一步，這里使用的設備是貼片機，貼片機也有很多種分類，衡量一個SMT加工廠生產精度最直觀的方式就是看貼片機的生產精度，貼裝的作用就是將片式元器件準確的安裝到印制線路板上。

4、固化：這一步是和點膠配合使用的，所以也不是所有的板子都需要進行這一步工序，這里的作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。

5、回流焊接：回流焊的作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。回流焊的效果也會直接影響到SMT貼片加工的焊接質量，最關鍵的參數就是溫度曲線的設置。

6、清洗：這一步的主要目的是將焊接好的線路板上的一些殘留物除去。

7、檢測：在SMT貼片加工中檢測環節有很多，設備多、位置也多，主要目的有對錫膏印刷質量的檢測、元器件貼裝質量的檢測、焊接質量的檢測等，所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。

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